Especificaciones AMD Phenom II X4 965 (125W, BE) Las especificaciones se pueden utilizar a corto plazo Listas en subastas y sitios clasificados Información General Tipo CPU/Microprocesador Escritorio de segmento de mercado Familia AMD Phenom II X4 ¿Número de modelo? 965 Números de pieza de CPU HDZ965FBK4DGM es un microprocesador OEM/bandeja HDZ965FBGMBOX es un microprocesador en caja con ventilador y disipador térmico Códigos de paso AACAC AC CACAC AC CACDC AC CACYC AC ¿Frecuencia? 3400 MHz ¿Velocidad del autobús? Controlador de memoria de 667 MHz Un enlace de sobretransmisión de 2000 MHz y 16 bits (4 GT/s). ¿Multiplicador de reloj? 17 Paquete 938-pin micro-PGA orgánico Toma de corriente AM2 + Enchufe AM3 Fecha de introducción Nov 4, 2009 Fecha de fin de vida septiembre 2012 Precio de introducción 195 $ Arquitectura/microarquitectura Microarquitectura K10 Dragón de plataforma ¿Núcleo del procesador? Motor Deneb ¿Escalonamiento del núcleo? RB-C3 CPUID 100F43 Proceso de fabricación tecnología de silicona aislante (SOI) de 0.045 micras 758 millones de transistores Die mm2 Ancho de datos de 64 bits Número de núcleos de CPU 4 Número de hilos 4 Unidad de punto flotante integrada ¿Tamaño de la caché de nivel 1? 4x64 KB 2-way set caches de instrucciones asociativas 4x64 KB 2-way set datos asociativos caches ¿Tamaño de la caché de Nivel 2? Caches exclusivos asociativos 4x512 KB 16 vías Caché de nivel 3, 6 MB compartidos, 48 vías de caché asociado. Latencia de la caché 3 (caché L1) Memoria Virtual 256 TB Uniprocesador multiprocesamiento Extensiones y tecnologías Instrucciones MMX Extensiones a MMX ¡3D ahora! Equipo de tecnología ¡Extensiones a 3dahora! Extensiones se/Streaming SIMD Extensiones SSE2 / Streaming SIMD 2 Extensiones SSE3 / Streaming SIMD 3 ¿SSE4a? ¿Tecnología AMD64 / AMD de 64 bits? Tecnología de viralización AMD-V / AMD Características de seguridad EVP/¿protección contra Virus mejorada? Características de baja potencia Cool'n'Quiet 3,0 ¿Tecnología CoolCore? ¿Gestión de energía Dual dinámica? Estados Core C1 y C1E Paquete S0, S1, S3, S4 y S5 Estados Periféricos/componentes integrados Gráficos integrados ninguno Controlador de memoria número de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Ancho del canal (bits): 72 Memoria compatible: DDR2-1066, DDR3-1333 Atenuaciones por canal: hasta 2 Ancho de banda máximo de memoria (GB/s): 21,3 Otros periféricos Tecnología HyperTransport 3 Parámetros eléctricos/térmicos ¿V core? 0.825V-1,4 V ¿Temperatura máxima de funcionamiento? 55 °C - 62 °C ¿Potencia de diseño térmico? 125 vatios